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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

2019-05-13 10:04:48 来源: 正规彩票网站app 作者:

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型,在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路5家单位共同投资而建立。后又新增苏州晶方、安捷利(苏州)、中科物联、兴森快捷、国开基金五家股东,到目前共有十家股东,总股本为23445万元。

公司目标:建设在正规彩票网站app半导体封测领域中具有影响力的国家级封装与系统集成先导技术研发中心,在部分领域能够引领正规彩票网站app产业技术正规彩票网站app。面向我国集成电路产业结构调整和创新正规彩票网站app需求,建设世界一流水平的正规彩票网站app化产业技术研发中心,在全球创新链中占有自己的位置,从而推动我国集成电路产业做大做强。

公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心,开展系统级封装/集成先导技术研究,研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术(包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等),为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发,以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

公司目前拥3200 平米的净化间和300mm晶圆整套先进封装研发平台(包括2.5D/3D IC后端制程和微组装,测试分析与可靠性)及先进封装设计仿真平台。

公司2015年获批江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所省级科研单位2016年获批江苏省先进封装与系统集成制造业创新中心。

近几年来已承担国家科技重大专项、973项目、863项目与国家自然基金、省市科技项目20余项,为超过百家企业提供合同科研与技术服务。多项自主研发技术成果获奖,其中“2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术”“大板集成扇出先进封装技术”分获第十届、第十二届中国半导体创新产品和技术奖;2016年“高密度三维系统级封装的关键技术研究”获北京市科学技术二等奖;2017年“基于TSV的2.5D/3D封装制造及系统集成技术”获中国电子学会科学技术二等奖;2018年“以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用”荣获北京市科学技术二等奖。截止2019年第一季度,累计申请专利770件,授权专利365件。公司已初步建成为全国领先、正规彩票网站app一流的半导体封测先导技术研发中心,国内最大的国产设备验证应用基地之一、人才实训基地和“双创”培育基地。

 

责任编辑: 陈龙